企业动态

中微公司：12月3日，中微公司在投资者互动平台回复称，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

沐曦股份：12月3日，沐曦股份发布公告称，其在科创板IPO上市的询价结果出炉，并确定发行价格为104.66元/股。按照此次初步发行价格与发行后总股本计算，沐曦股份市值达418亿元。

兆驰股份：宣布小批量出货其分布式反馈激光二极管（DFB）芯片，以满足光通信市场的需求。

英飞凌：美国东部时间2025年12月2号，针对英飞凌向英诺赛科发起的337调查案件，美国国际贸易委员会（ITC）发布裁判结果：在涉案的两项专利中，ITC裁定英诺赛科当前产品设计均完全不侵权。

英特尔：公司12月3日表示，在对旗下网络与通信部门（NEX）进行战略选项评估后，公司决定保留该业务，不再剥离。其表示保留该部门能让公司在芯片、软件和系统之间实现更紧密的整合，从而加强公司在AI、数据中心和边缘领域的客户产品。

尚积半导体：半导体设备研发生产商无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资，将加快在金属溅射沉积（PVD）、加强型等离子化学气相沉积（PECVD）、等离子干法刻蚀（ETCH）等设备领域的研发与产业化进程。

政策数据

IGBT 器件市场：调研机构Yole Group发布报告，IGBT 器件市场预计到 2030 年将达到 134 亿美元，2024–2030 年复合增长率为 7.5%。在未来几年内，受多重因素影响，包括应用需求、市场环境、技术演进以及供应链内部的显著变化，IGBT 供应链将迎来深度重塑。

2025年第三季度全球半导体设备出货金额：国际半导体设备与材料协会发布报告称，2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%，达到336.6亿美元，环比增长2%。相关负责人表示，今年以来全球半导体设备出货金额已接近1000亿美元。

项目进展

3D打印芯片封装：德克萨斯大学奥斯汀分校的工程师旨在通过一种全新的3D打印方法革新半导体芯片的生产——研究人员称之为全息形态表面纳米光刻（HMNL）。它可以创造出以前不可能实现的设计，比如3D打印电容器，将能量储存在电子设备中，或适合非常规空间的电子封装。

全球视角

荷兰经济大臣卡雷曼斯12月2日表示，他已取消原定于12月访问中国的行程，理由是双方日程安排存在分歧。此前其表示，已同中国商务部长达成协议，如有必要，将随时准备就安世半导体争端进行会谈。